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J-GLOBAL ID：200903063433638546

同期整流回路

Inventor： 甲野藤 正明
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 山田 義人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000226349
Publication number (International publication number)：2002044937
Application date： Jul. 27, 2000
Publication date： Feb. 08, 2002
Summary：

【要約】【構成】 この同期整流昇圧回路10は、直流入力電圧源14、第1のチョークコイル20及び主スイッチング素子22により閉回路を構成すると共にこの閉回路の出力を整流用スイッチング素子24を介して負荷18に供給する昇圧コンバータ回路26、この昇圧コンバータ回路に付加接続される部分共振回路34を含む。この部分共振回路34は主スイッチング素子に夫々並列接続される共振用コンデンサ32と、第2のチョークコイル28及び補助スイッチング素子30の直列回路を備え、さらに第2のチョークコイルを介して整流用スイッチング素子に整流ダイオード36を並列接続している。そして、スイッチングパルス生成回路38よりMOSFETを用いた各スイッチング素子に駆動制御信号を付与する。【効果】 部分共振回路34の付加により、例えばMOSFETのボディーダイオードによるサージ電流を低減し高効率化と低ノイズ化を図ることができる。

Claim (excerpt)：

直流入力電圧源、第1のチョークコイル及び主スイッチング手段を含む閉回路、前記閉回路の出力を整流用スイッチング手段を介して負荷に供給される同期整流回路において、前記主スイッチング手段に共振用コンデンサと、第2のチョークコイル及び補助スイッチング手段の直列回路をそれぞれ並列接続して構成される部分共振回路を付加したことを特徴とする、同期整流回路。

IPC (2)：

H02M 3/155 ,  H02M 7/21

FI (3)：

H02M 3/155 F ,  H02M 3/155 Q ,  H02M 7/21 A

F-Term (25)：

5H006AA01 ,  5H006AA05 ,  5H006CA02 ,  5H006CA07 ,  5H006CA12 ,  5H006CA13 ,  5H006CB07 ,  5H006CC02 ,  5H006DA04 ,  5H006DB01 ,  5H006DC05 ,  5H006FA02 ,  5H730AA02 ,  5H730AA14 ,  5H730AS01 ,  5H730AS04 ,  5H730BB14 ,  5H730BB57 ,  5H730BB65 ,  5H730BB67 ,  5H730DD04 ,  5H730EE13 ,  5H730EE19 ,  5H730FG05 ,  5H730FG15