Pat
J-GLOBAL ID：200903063446717941
無電解めっき用接着剤およびプリント配線板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998104422
Publication number (International publication number)：1999004069
Application date： Apr. 15, 1998
Publication date： Jan. 06, 1999
Summary：
【要約】【課題】 実用的なピール強度を維持して、線間、層間の絶縁信頼性を確保するのに有利な無電解めっき用接着剤を提供すること。【解決手段】 硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子を分散してなる無電解めっき用接着剤において、前記耐熱性樹脂粒子は、その平均粒径が 1.5μm以下、より好ましくは 0.1〜1.0 μmであり、さらに好ましくはその粒度分布のピークにおける粒径が1.5 μm以下の領域にくるような分布をもつものであることを特徴とする無電解めっき用接着剤を提供する。
Claim (excerpt)：
硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子を分散してなる無電解めっき用接着剤において、前記耐熱性樹脂粒子は、その平均粒径が 1.5μm以下であることを特徴とする無電解めっき用接着剤。
IPC (5)：
H05K 3/38
, C09J201/00
, C23C 18/20
, H05K 3/18
, H05K 3/46
H05K 3/38 E
, C09J201/00
, C23C 18/20 Z
, H05K 3/18 K
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 B
