Pat

J-GLOBAL ID：200903063452346718

ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置

Inventor： 勝井 忠士 ,  中田 克彦 ,  古賀 剛志 ,  松村 唯伸 ,  堀西 将之 ,  田中 良美 ,  杉本 泰章 ,  北原 孝志
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社 ,  株式会社ピーエフユー
Agent (1)： 宇井 正一 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993038934
Publication number (International publication number)：1994268125
Application date： Feb. 26, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明はヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置に関し、実装効率を妨げることなく発熱素子の効果的な冷却を行うことを目的とする。【構成】 熱伝導性の良好な材料で形成されるヒートシンク本体1にファン組立体2を収納してなり、ファン組立体2によりヒートシンク本体1の発熱素子3への固定壁4を強制空冷するように構成する。強制空冷に際してはヒートシンク本体1に板状、またはピン状の冷却フィン6を設ける。ファン組立体2のヒートシンク本体1への取付位置はヒートシンク本体1の中心、あるいは中心からオフセットされた位置である。このようなヒートシンクHは可搬型電子装置に組み込むことが可能である。

Claim (excerpt)：

熱伝導性の良好な材料で形成されるヒートシンク本体(1) にファン組立体(2) を収納してなり、該ファン組立体(2) によりヒートシンク本体(1) の発熱素子(3) への固定壁(4) を強制空冷するヒートシンク。

IPC (2)：

H01L 23/467 ,  H01L 23/36

FI (2)：

H01L 23/46 C ,  H01L 23/36 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭62-049700
  
• 特開昭62-055000