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J-GLOBAL ID：200903063469553369

熱硬化性樹脂組成物、その製法及びそれを用いた製品

Inventor： 高橋 昭雄 ,  佐通 祐一 ,  中井 晴一 ,  鈴木 雅雄 ,  伊藤 雄三
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高田 幸彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000110567
Publication number (International publication number)：2001288244
Application date： Apr. 06, 2000
Publication date： Oct. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】高温での力学物性に優れかつ低熱膨張性を示す熱硬化性樹脂組成物とその製法及び信頼性の優れた半導体装置、配線板を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(a)と、一般式(1)【化1】で表される有機けい素化合物(式中、Rはエポキシ樹脂と直接に、又は硬化剤を介して反応しうる官能基を含む有機基である。R’はメチル基又はエチル基である。)と一般式(2)【化2】で表されるテトラアルコキシシラン(式中、Rはメチル基又はエチル基である。)と水との反応物(b)及び硬化剤(c)をを必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物、その製法及びそれを用いた製品。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(a)と、一般式(1)【化1】(式中、Rはエポキシ樹脂と直接に、又は硬化剤を介して反応しうる官能基を含む有機基である。R’はメチル基又はエチル基である。)で表される有機けい素化合物と一般式(2)【化2】(式中、Rはメチル基又はエチル基である。)で表されるテトラアルコキシシランと水との反応物(b)及び硬化剤(c)を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/14 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08G 59/14 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/30 R

F-Term (31)：

4J036AA01 ,  4J036BA04 ,  4J036CC03 ,  4J036CD16 ,  4J036DA01 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA18 ,  4M109EB02 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB14 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109GA10 ,  5F047AA11 ,  5F047AA13 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16