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J-GLOBAL ID:200903063480916899
モールド、モールドを用いた加工装置及びモールドを用いた加工方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
西山 恵三
, 内尾 裕一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004044727
Publication number (International publication number):2005231247
Application date: Feb. 20, 2004
Publication date: Sep. 02, 2005
Summary:
【課題】 モールドや被加工物の変形が少なく、形状を精度よく転写する加工を可能にする。【解決手段】 被加工物をモールドにより加工するための加工装置であって、前記モールドを支持する第1の支持部材と、前記第1の支持部材と対向して配置された第2の支持部材と、前記支持部材により前記モールドと前記被加工物とを加圧することにより、前記被加工物を加工するための手段とを備え、前記モールドの前記支持部材に支持される面、前記第1支持部材の前記モールドを支持する面、前記第2支持部材の前記被加工物を支持する面の内、少なくとも一つに凹部を備ることを特徴とする加工装置を提供するものである。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
被加工物をモールドにより加工するための加工装置であって、
前記モールドを支持するための第1の支持部と、
前記第1の支持部と対向して配置された前記被加工物を支持するための第2の支持部と、
前記第1と第2の支持部とを近接させて、前記モールドの加工面と前記被加工物の被加工面とを接触させ、前記被加工物を加工するために、前記モールドと前記被加工物とを前記近接方向に押圧するための押圧手段とを備え、
前記モールドの前記支持部材に支持される面、前記第1支持部材の前記モールドを支持する面、前記第2支持部材の前記被加工物を支持する面の内、少なくとも一つに凹部を備ることを特徴とする加工装置。
IPC (3):
B29C59/02
, B81C5/00
, H01L21/027
FI (3):
B29C59/02 Z
, B81C5/00
, H01L21/30 502D
F-Term (16):
4F209AA36
, 4F209AA44
, 4F209AF01
, 4F209AG01
, 4F209AG03
, 4F209AG05
, 4F209AH73
, 4F209PA02
, 4F209PA15
, 4F209PB01
, 4F209PN09
, 4F209PQ11
, 5F046AA25
, 5F046AA28
, 5F046BA10
, 5F046CA10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (2)
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転写装置及び転写方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-289792
Applicant:株式会社東芝
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インプリント方法およびインプリント装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-084681
Applicant:日本電信電話株式会社
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