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J-GLOBAL ID：200903063481313365

電子部品観察装置および電子部品観察方法

Inventor：
藤代 惠介

About 藤代 惠介

, 
村田 浩

About 村田 浩


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998001998
Publication number (International publication number)：1999205000
Application date： Jan. 08, 1998
Publication date： Jul. 30, 1999
Summary：
【要約】【課題】 コンパクト化、低コスト化を図ることができる電子部品観察装置を提供することを目的とする。【解決手段】 バンプ2が形成された電子部品1のバンプ面をカメラで撮像し、バンプの位置を認識する電子部品観察装置において、撮像時にバンプ面を照明する照明部20に、並列姿勢で配列された複数のLED24と、LED24の光を集光して同一方向に照射する円環部材22、23と、集光された光を反射して前バンプ2に対して特定方向から照射する反射面21aを備えた。これにより照明部20を小型化、低コスト化することができるとともに、バンプ2の形状や位置を特定する画像を確実に撮像することができる。
Claim (excerpt)：
略球状の金属のバンプが形成されたバンプ付の電子部品のバンプ面を撮像するカメラと、前記撮像時にバンプ面を照明する照明部と、この撮像データに基づき前記バンプの位置を認識する認識部とを備え、前記照明部に、並列状態で配列された複数のLEDと、これらのLEDの光を集光して同一方向に照射する集光手段と、この集光された光を反射して前記バンプに対して特定方向から照射する反射手段を備えたことを特徴とする電子部品観察装置。
IPC (4)：
H05K 13/08 ,  G01N 21/84 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 13/04
FI (4)：
H05K 13/08 Q ,  G01N 21/84 E ,  H01L 21/60 311 T ,  H05K 13/04 M
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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