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J-GLOBAL ID：200903063494881524
半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992330086
Publication number (International publication number)：1994163610
Application date： Nov. 16, 1992
Publication date： Jun. 10, 1994
Summary：
【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)シリコーンゴム微粉末および(C)絶縁性粉末を必須成分とする絶縁性ペーストを用いて、半導体チップリードフレームを接着固定してなることを特徴とする半導体装置である。【効果】 本発明の半導体装置は、接着性に優れ、耐ブリード性等がよく、また反りやボイドの発生がなく、アルミニウム電極の腐食による断線不良のない、半導体チップの大型化と表面実装に対応した信頼性の高いものである。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)シリコーンゴム微粉末および(C)絶縁性粉末を必須成分とする絶縁性ペーストを用いて、半導体チップとリードフレームとを接着固定してなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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