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J-GLOBAL ID:200903063514408987

プリント基板の切り粉分離装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西森 浩司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995353197
Publication number (International publication number):1997173981
Application date: Dec. 28, 1995
Publication date: Jul. 08, 1997
Summary:
【要約】【課題】 導電性の金属屑と絶縁材料が混在する切り粉から導電性の金属屑を回収しリサイクル出来る様な、プリント基板の切り粉分離装置を提供する。【解決手段】 切削屑投入口(4)から投入された切り粉は、容器(1)内部に水平に配置されたスクリーン(26)上面に載せられ、振動装置(16)によって振動を加えられる。スクリーン上には切り粉の進行方向に向かって偏平な多数の長孔(32)が穿孔されており、細粒状のエポキシ樹脂36はスクリーン下方に落ちエポキシ樹脂用排出口(6)から排出される。銅屑(34)は球状に丸まり、スクリーン表面上を移動し銅屑用排出口(8)から排出、回収される。
Claim (excerpt):
プリント基板を切断、穿孔した際発生する切り粉から、フィラメント状の導電性の金属屑と細粒状の絶縁材料とを分離して排出するプリント基板の切り粉分離装置であって、上部に形成された1つの投入口と下部に形成された金属屑用及び絶縁材料用の2つの出口とを有する容器と、前記容器を振動させる振動装置と、前記容器の内部にほぼ水平に配置されたスクリーンであって、上面に載せられた切り粉の内細粒状の絶縁材料は落下させ、フィラメント状の金属屑は球状に丸めてスクリーン表面上を移動した後金属屑用出口に集めることができる前記金属屑用出口に向って偏平な多数の長孔が穿孔されたスクリーンと、を備えて構成されてなるプリント基板の切り粉分離装置。
IPC (2):
B07B 1/30 ,  H05K 3/00
FI (2):
B07B 1/30 ,  H05K 3/00 L

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