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J-GLOBAL ID：200903063527546173

耐衝撃性絶縁樹脂組成物

Inventor：
稲垣 昇司

About 稲垣 昇司

, 
竹原 栄治

About 竹原 栄治


Applicant, Patent owner：
太陽インキ製造株式会社

About 太陽インキ製造株式会社


Agent (1)： ▲吉▼田 繁喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995210188
Publication number (International publication number)：1997040751
Application date： Jul. 27, 1995
Publication date： Feb. 10, 1997
Summary：
【要約】【課題】 切断加工によってもクラックの発生がない耐衝撃性に優れた絶縁樹脂層を形成でき、特に多層プリント配線板の絶縁樹脂層の形成に有利に用い得る耐衝撃性絶縁樹脂組成物を提供する。【解決手段】 アルカリ現像可能な光硬化型の耐衝撃性絶縁樹脂組成物又は熱硬化型の耐衝撃性絶縁樹脂組成物が提供される。光硬化型の組成物は、(A)ゴム微粒子又はゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂と、(B)1分子中にカルボキシル基と少なくとも2個のエチレン性不飽和結合を併せ持つ感光性プレポリマーと、(C)光重合開始剤と、(D)希釈剤を必須成分として含有する。一方、熱硬化型の組成物は、上記(A)成分の他、(E)エポキシ樹脂と(F)エポキシ樹脂硬化剤を必須成分として含有する。
Claim (excerpt)：
(A)ゴム微粒子又はゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂と、(B)1分子中にカルボキシル基と少なくとも2個のエチレン性不飽和結合を併せ持つ感光性プレポリマーと、(C)光重合開始剤と、(D)希釈剤を必須成分として含有することを特徴とする耐衝撃性絶縁樹脂組成物。
IPC (6)：
C08G 59/40 NKE ,  C08G 59/18 NLE ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46 ,  C09D 5/25
FI (6)：
C08G 59/40 NKE ,  C08G 59/18 NLE ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 S ,  H05K 3/46 T ,  C09D 5/25
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 液状フォトソルダーレジストインキ組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-033963   Applicant：太陽インキ製造株式会社
  • 特開平3-111464
  • 特開平3-172317
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