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J-GLOBAL ID：200903063536016276

半導体発光装置

Inventor： 古川 千里 ,  新田 康一 ,  押尾 博明 ,  下村 健二 ,  森下 正之 ,  高橋 望
Applicant, Patent owner： 東芝電子エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000213815
Publication number (International publication number)：2002033520
Application date： Jul. 14, 2000
Publication date： Jan. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】本願発明は発光チップ周辺の蛍光体を均一に発光させて色調のバラツキを抑えるとともに、チップ周辺の蛍光体を全て発光させて高輝度発光の可能な半導体発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】本願発明の半導体発光装置は樹脂部103の内部に第一の凹部105と、第一の凹部105底面に小さい径を有する第二の凹部107とを形成している。第二の凹部107の底面上に発光チップ106をマウントし、第二の凹部107を満たすように蛍光体含有樹脂110を充填している。第一の凹部105内部には封止体111を充填している。リード101、102は第一の凹部105の底面端部上に形成しており、発光チップ上の電極とボンディングワイヤ108及び109により接続している。

Claim (excerpt)：

半導体発光チップと、第一のリードと、第二のリードと、それらを実装する樹脂部とを有する樹脂ステムであって、前記第一のリードの一端及び前記第二のリードの一端は前記樹脂部から外部に導出され、前記樹脂部は前記半導体発光チップの第一の電極に電気的に接続された前記第一のリードの他端と前記半導体発光チップの第二の電極に電気的に接続された前記第二のリードの他端とを収容する第一の凹部を有し、前記第一の凹部の底面に前記半導体発光チップを収容する第二の凹部が形成された樹脂ステムと、前記樹脂ステムの前記第二の凹部に充填された蛍光体を含有した樹脂と、前記蛍光体を含有した樹脂上に前記第一の凹部に充填された光透過性樹脂とを備えていることを特徴とする半導体発光装置。

IPC (5)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/48

FI (4)：

H01L 33/00 N ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/48 F ,  H01L 23/30 B

F-Term (26)：

4M109AA02 ,  4M109BA01 ,  4M109CA04 ,  4M109EC11 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01 ,  5F041AA14 ,  5F041AA41 ,  5F041CA04 ,  5F041CA05 ,  5F041CA33 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041CA41 ,  5F041CA46 ,  5F041CA65 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA19 ,  5F041DA32 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041EE25