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J-GLOBAL ID：200903063556358033
半導体製造装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊東 哲也 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991248519
Publication number (International publication number)：1993062873
Application date： Sep. 03, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 露光工程の前後処理装置間において、ウエハ授受の通信とウエハ処理条件データの通信とを同一系統の通信回線で行い、通信効率を向上させ装置スループットの増大を図る。【構成】 半導体露光装置2と露光前工程処理および露光後工程処理装置1、5とをそれぞれウエハ搬送機構3、6を介して連結し、前記半導体露光装置2と前記露光前および露光後工程処理装置1、5の各々とを動作制御用通信回線4、7で接続した半導体製造装置において、前記通信回線4、7は、ウエハ受け渡しの制御信号およびウエハ処理条件情報信号を同時に通信可能とした。
Claim (excerpt)：
半導体露光装置と露光前工程処理装置および露光後工程処理装置とをそれぞれウエハ搬送機構を介して連結し、前記半導体露光装置と前記露光前および露光後工程処理装置の各々とを動作制御用通信回線で接続した半導体製造装置において、前記通信回線は、ウエハ受け渡しの制御信号およびウエハ処理条件情報信号を同時に通信可能であることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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