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J-GLOBAL ID：200903063592760212

真空用送り装置

Inventor： 林田 一徳 ,  豊田 泰 ,  竹林 博明 ,  土肥 孝彌
Applicant, Patent owner： 光洋精工株式会社 ,  光洋機械工業株式会社
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995272421
Publication number (International publication number)：1997109084
Application date： Oct. 20, 1995
Publication date： Apr. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】真空用送り装置において、オイルフリー、低発塵性、低トルク特性を発揮できるようにすること。【解決手段】真空容器A内で物品を移動させる真空用送り装置1であって、ねじ軸21、ナット部材22およびボール23群からなるボールねじ2と、ボールねじ2のねじ軸21を回転駆動する駆動手段6と、該ボールねじ2のナット部材22に連結され該ねじ軸21の回転に伴い当該ねじ軸21に沿って直線移動される直線移動体3と、直線移動体3の直線移動を案内するリニア軸受手段4,5とを有し、真空容器A内の雰囲気に露呈される構成要素(2,3,4,5)における転がり接触、すべり接触部位に、ふっ素系の固体潤滑膜が形成されている。

Claim (excerpt)：

真空容器内で物品を移動させる真空用送り装置であって、ねじ軸、ナット部材およびボール群からなるボールねじと、ボールねじのねじ軸を回転駆動する駆動手段と、該ボールねじのナット部材に連結され該ねじ軸の回転に伴い当該ねじ軸に沿って直線移動される直線移動体と、直線移動体の直線移動を案内するリニア軸受手段とを有し、真空容器内の雰囲気に露呈される構成要素における転がり接触、すべり接触部位に、ふっ素系の固体潤滑膜が形成されている、ことを特徴とする真空用送り装置。

IPC (3)：

B25J 18/02 ,  B23Q 5/22 520 ,  B25J 21/00

FI (3)：

B25J 18/02 ,  B23Q 5/22 520 Z ,  B25J 21/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体製造設備用ボールねじ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-104384   Applicant：エヌティエヌ株式会社
• 特開平1-193139
  
• 磁性流体シール装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-249015   Applicant：東京エレクトロン株式会社