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J-GLOBAL ID：200903063600767493

電子部品を樹脂封止する方法

Inventor： 山川 君男 ,  粕谷 明 ,  石川 孝恵 ,  峰 勝利
Applicant, Patent owner： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994222569
Publication number (International publication number)：1996064622
Application date： Aug. 24, 1994
Publication date： Mar. 08, 1996
Summary：

【要約】【目的】 特定の硬化性を有する付加反応硬化型シリコーン組成物を100〜200°Cに加熱して、比較的気泡が少なく、かつ、外観が良好であるシリコーン硬化物により電子部品を生産性良く樹脂封止する方法を提供する。【構成】 25°Cにおける調製直後から24時間後の粘度の変化率が20%以下であり、かつ、加硫試験機により求められる、120°Cにおける誘導時間が200秒以下であり、さらに好ましくは、加硫温度T(°C)における誘導時間(t1)および90%加硫度となる時間(t2)が式:【式1】(但し、Tは100〜200°Cの範囲内である。)を満たす付加反応硬化型シリコーン組成物を100〜200°Cに加熱して電子部品を樹脂封止する方法。

Claim (excerpt)：

25°Cにおける調製直後から24時間後の粘度の変化率が20%以下であり、かつ、加硫試験機により求められる、120°Cにおける誘導時間が200秒以下である付加反応硬化型シリコーン組成物を100〜200°Cに加熱して電子部品を樹脂封止する方法。

IPC (4)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 83/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-091448
  
• 液状シリコーンゴムの成型方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-039530   Applicant：株式会社荒井製作所
• 特開平4-239563
  
• 特開昭60-219239