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J-GLOBAL ID：200903063609546791

レーザ穴あけ加工方法及び加工装置

Inventor： 浜田 史郎 ,  礒 圭二 ,  桑原 尚
Applicant, Patent owner： 住友重機械工業株式会社
Agent (1)： 後藤 洋介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999207187
Publication number (International publication number)：2000343261
Application date： Jul. 22, 1999
Publication date： Dec. 12, 2000
Summary：

【要約】【課題】 レーザ光による穴あけとデスミアとを加工時間を長くすることなく同時に行うことのできるレーザ穴あけ加工方法を提供する。【解決手段】 あらかじめ定められた波長ωを持つレーザ光を発生するレーザ発振器10からのレーザ光から、SHG素子11により前記波長ωの成分と第2高調波2ωの成分とを生成し、生成された前記波長ωの成分と前記第2高調波2ωのレーザ光から、THG素子13により該波長ωの成分と第2高調波2ωの成分と第3高調波3ωの成分とを生成し、生成された前記第2高調波2ωの成分と前記第3高調波3ωの成分とを含むレーザ光を前記ワークに照射することにより、穴あけと形成された穴に残留する残渣成分の除去とを同時に行う。

Claim (excerpt)：

レーザ光を、ワークにおける金属膜上に形成された樹脂層に照射することにより穴あけ加工を行うレーザ穴あけ加工方法において、ωもしくは2ωの波長のレーザ光と、nω(nは3以上の整数)の波長を持つ少なくとも1つのレーザ光とを前記ワークに照射することにより穴あけと形成された穴に残留する残渣成分の除去とを同時に行うことを特徴とするレーザ穴あけ加工方法。

IPC (4)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (5)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 A ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X

F-Term (10)：

4E068AF01 ,  4E068CA04 ,  4E068CD05 ,  4E068CD08 ,  4E068DA11 ,  5E346AA43 ,  5E346FF03 ,  5E346GG15 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33