レーザ加工方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長谷川芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001278663
Publication number (International publication number)：2002205180
Application date： Sep. 13, 2001
Publication date： Jul. 23, 2002
Summary：

【要約】【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に沿って加工対象物1を割ることにより、比較的小さな力で加工対象物1を切断することができる。レーザ光Lの照射において、加工対象物1の表面3ではパルスレーザ光Lがほとんど吸収されないので、改質領域形成が原因で表面3が溶融することはない。加工対象物1の入射方向におけるレーザ光Lの集光点の位置を変えることにより、複数の改質領域を加工対象物1の厚み方向に沿って並ぶように形成している。

Claim (excerpt)：

レーザ光の集光点を加工対象物の内部に合わせて前記加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成し、かつ、前記加工対象物に照射されるレーザ光の前記加工対象物への入射方向におけるレーザ光の集光点の位置を変えることにより、前記改質領域を前記入射方向に沿って並ぶように複数形成する工程を備える、レーザ加工方法。

IPC (8)：

B23K 26/00 320 , B23K 26/00 310 , B23K 26/04 , B28D 5/00 , C03B 33/09 , G03F 7/20 505 , H01L 21/301 , B23K101:40

FI (8)：

B23K 26/00 320 E , B23K 26/00 310 W , B23K 26/04 C , B28D 5/00 Z , C03B 33/09 , G03F 7/20 505 , B23K101:40 , H01L 21/78 B

F-Term (20)：

2H097AA03 , 2H097BA01 , 2H097BB01 , 2H097CA17 , 2H097LA10 , 2H097LA20 , 3C069AA03 , 3C069BA08 , 3C069CA05 , 3C069CA11 , 3C069EA02 , 4E068AE01 , 4E068CA02 , 4E068CA03 , 4E068DA10 , 4E068DA11 , 4G015FA06 , 4G015FB01 , 4G015FB02 , 4G015FC14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

特開平4-111800
ガラス物体に破断点を形成する方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-177630 Applicant：ショットロールグラスゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツンク
基板の切断方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-017621 Applicant：松下電子工業株式会社

Cited by examiner (2)

特開平4-111800
ガラス物体に破断点を形成する方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-177630 Applicant：ショットロールグラスゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツンク

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