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J-GLOBAL ID：200903063619245498

ポリイミドパターンの製造方法

Inventor： 横田 完一 ,  池田 章彦 ,  河合 慶明
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Agent (1)： 阿形 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991308316
Publication number (International publication number)：1993119478
Application date： Oct. 29, 1991
Publication date： May. 18, 1993
Summary：

【要約】【構成】 一般式【化1】(式中のXは芳香族テトラカルボン酸のカルボキシル基を除いた化学構造、Yは芳香族ジアミンのアミノ基を除いた化学構造、Rは末端エチレン結合をもつ不飽和化合物残基)で表わされる繰り返し単位をもつ感光性ポリイミド前駆体と光重合開始剤を含む感光層を基材上に設け、該感光層に画像形成露光及び現像処理を施したのち、50mmHg以下の真空度及び380°C以下の温度で熱処理してポリイミドパターンを製造する。【効果】 イミド環化のための熱処理温度が低いので、パターンの残留応力を小さくすることができ、また低い熱処理温度においても優れた機械特性をもつパターンが得られる。

Claim (excerpt)：

基材上に、(A)一般式【化1】(式中のXは芳香族性テトラカルボン酸のカルボキシル基を除いた化学構造を、またYは芳香族性ジアミンのアミノ基を除いた化学構造をそれぞれ示すものであり、Rは末端エチレン結合をもつ不飽和化合物残基であって、Xにおける2個の-CO-R基は、アミド基幹鎖を形成するカルボニル基に対しオルト位置に結合している)で表わされる繰り返し単位をもつ感光性ポリイミド前駆体と(B)光重合開始剤とを必須成分として含有する感光性樹脂組成物から成る感光層を設けたのち、この感光層に画像形成露光及び現像処理を順次施し、次いで50mmHg以下の真空雰囲気下、380°C以下の温度で、加熱処理して前記ポリイミド前駆体のイミド環化を行うことを特徴とするポリイミドパターンの製造方法。

IPC (7)：

G03F 7/038 504 ,  C09D179/08 ,  G03F 7/027 514 ,  G03F 7/031 ,  G03F 7/40 501 ,  H01L 21/027 ,  H05K 3/28