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J-GLOBAL ID：200903063638820541
光サブアセンブリ及び光モジュール
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994001107
Publication number (International publication number)：1995199006
Application date： Jan. 11, 1994
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：
【要約】【目的】組立コストを低減し、かつ実装密度を向上した光サブアセンブリ及び光モジュールを提供する。【構成】光サブアセンブリは、面方位〈100〉のシリコン配線基板10と、〈111〉面21,22,23から成り、表面11の所定位置から側面12へ達する〈110〉方向の溝20と、所定位置の近傍に載置される光素子30と、溝に平行な光軸とを有する。【効果】光素子は、結晶異方性エッチングにより加工された溝を基準にして配線基板に載置される。したがって、光素子を動作させて光軸合わせを行う必要がなく、組立コストを低減することができる。
Claim (excerpt)：
面方位〈100〉のシリコン結晶から成る配線基板と、三つの〈111〉面から成り、前記配線基板の表面の所定位置から側面へ達する〈110〉方向の溝と、前記所定位置の近傍に載置される光素子と、前記溝に平行な光軸とを有することを特徴とする光サブアセンブリ。
IPC (4)：
G02B 6/42
, G02B 6/32
, H01L 31/0232
, H01S 3/18
