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J-GLOBAL ID：200903063696907223

高誘電率積層板

Inventor： 根岸 春已 ,  信耕 豊太郎
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993153174
Publication number (International publication number)：1995009609
Application date： Jun. 24, 1993
Publication date： Jan. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】 熱硬化性樹脂に高誘電率無機粉末を配合して高誘電率とした積層板において、銅はく引き剥がし強さ、表面粗さ及び寸法安定性を向上させる。【構成】 繊維基材と、熱硬化性樹脂及び高誘電率の無機粉末からなるマトリックスとからなる高誘電率積層板において、表面の繊維基材層中のマトリックスを、熱硬化性樹脂100重量部に対し高誘電率の無機粉末が70重量部を超えないようにする。

Claim (excerpt)：

繊維基材と、熱硬化性樹脂及び高誘電率の無機粉末からなるマトリックスとからなる高誘電率積層板において、表面の繊維基材層中のマトリックスを、熱硬化性樹脂100重量部に対し高誘電率の無機粉末が70重量部を超えないようにしたことを特徴とする高誘電率積層板。

IPC (4)：

B32B 7/02 104 ,  B32B 5/28 ,  B32B 27/18 ,  H05K 1/03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-050833
  
• 特開昭60-007796
  
• 特開平2-050834
  
• 特開昭61-167547