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J-GLOBAL ID：200903063704766057
ヒートシンク
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997025124
Publication number (International publication number)：1998224059
Application date： Feb. 07, 1997
Publication date： Aug. 21, 1998
Summary：
【要約】【課題】 パワーモジュール用回路基板のモジュール化時の破壊耐久性を向上させるためのヒートシンク形状を適正化する。【解決手段】 回路基板に接合して用いるヒートシンクに於いて、ヒートシンクの面積と厚さの比が200〜1000mmであることを特徴とするヒートシンク。2つ以上の部材からなることを特徴とする又はヒートシンクの厚さの1/2以上の深さのスリットを設けたことを特徴とする前記のヒートシンク。
Claim (excerpt)：
回路基板に接合して用いるヒートシンクに於いて、ヒートシンクの面積と厚さの比が200〜1000mmであることを特徴とするヒートシンク。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 7/20 B
, H05K 1/02 F
