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J-GLOBAL ID：200903063705192089

プリント板ユニットの空冷構造

Inventor： 河野 信一郎
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 山川 雅男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991321769
Publication number (International publication number)：1993160590
Application date： Dec. 05, 1991
Publication date： Jun. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】プリント板ユニットの空冷構造に係り、特に異なる発熱量を有する発熱部品が混在して実装されたプリント板ユニットの空冷構造に関し、装置を大型化および騒音上問題がないようにして、冷却効率を向上させるようにすることを目的とする。【構成】基板1上に実装された発熱部品3に対して冷風を供給して当該発熱部品3の冷却を行うプリント板ユニットの空冷構造において、前記発熱部品3が実装された前記基板1の一方の面1aに該発熱部品3を包囲して取り付けられると共に、前記冷風が通る開口2bを有するシーリング材2と、発熱量の大きい発熱部品3の風上側に取り付けられ、当該発熱部品3の風上に乱流を発生させる突起2aとを有するよう構成する。

Claim (excerpt)：

基板(1)上に実装された発熱部品(3)に対して冷風を供給して当該発熱部品(3)の冷却を行うプリント板ユニットの空冷構造において、前記発熱部品(3)が実装された前記基板(1)の一方の面(1a)に該発熱部品(3)を包囲して取り付けられると共に、前記冷風が通る開口(2b)を有するシーリング材(2)と、発熱量の大きい発熱部品(3)の風上側に取り付けられ、当該発熱部品(3)の風上に乱流を発生させる突起(2a)と、を具備することを特徴とするプリント板ユニットの空冷構造。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/467