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J-GLOBAL ID：200903063714817164

電子部品の実装方法

Inventor： 高橋 三男
Applicant, Patent owner： 株式会社デンソー
Agent (1)： 飯田 堅太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996033791
Publication number (International publication number)：1997232748
Application date： Feb. 21, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：

【要約】【課題】大小の表面実装部品、及びリード挿入部品をプリント基板上に混在して実装するに際し、特に大形電極を有する表面実装部品のはんだ付け強度を向上させることができる電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】小形表面実装部品2、狭ピッチ電極表面実装部品3、大形表面実装部品4、及びリード挿入部品5をプリント基板1上に混在して実装する電子部品の実装方法である。狭ピッチ電極を有する狭ピッチ電極表面実装部品3はリフローはんだ付けにより接続し、大形電極を有する大形表面実装部品4とリード挿入部品5は噴流はんだ付けにより接続する。

Claim (excerpt)：

第1の大きさの電極を有する第1表面実装部品と前記第1の大きさよりも大きい第2の大きさの電極を有する第2表面実装部品及びリード挿入部品をプリント基板上に混在して実装する電子部品の実装方法において、前記第1表面実装部品はリフローはんだ付けにより固定し、前記第2表面実装部品とリード挿入部品は噴流はんだ付けにより固定することを特徴とする電子部品の実装方法。