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J-GLOBAL ID：200903063735162427
金-イオン交換膜接合体の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
工業技術院大阪工業技術研究所長
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996185657
Publication number (International publication number)：1998008285
Application date： Jun. 25, 1996
Publication date： Jan. 13, 1998
Summary：
【要約】【課題】密着性に優れ、接触抵抗および表面抵抗の小さい金-イオン交換膜接合体の製造方法を提供することを主な目的とする。【解決手段】1.陽イオン交換膜に陽イオン性の金エチレンジアミン錯体をイオン交換吸着させた後、還元剤水溶液に浸漬して膜表面に金を析出させることを特徴とする金-イオン交換膜接合体の製造方法。
Claim (excerpt)：
陽イオン交換膜に陽イオン性の金エチレンジアミン錯体をイオン交換吸着させた後、還元剤水溶液に浸漬して膜表面に金を析出させることを特徴とする金-イオン交換膜接合体の製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
C25B 11/08 Z
, H01M 8/02 P
