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J-GLOBAL ID：200903063738385869
樹脂組成物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松井 光夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992322264
Publication number (International publication number)：1994145499
Application date： Nov. 09, 1992
Publication date： May. 24, 1994
Summary：
【要約】【目的】 優れた表面平滑性を有し、更に高剛性で、線膨脹係数が小さく、かつ耐衝撃性、耐熱性、耐薬品性が良好な樹脂組成物を提供する。【構成】 (A)ポリフェニレンエーテル系樹脂10〜80重量部(B)ポリアミド樹脂90〜20重量部及び(C)(1)平均粒径が5μm以下、アスペクト比3以上、(2)ポリアミド樹脂90重量%と無機フィラー10重量%とから成る組成物の結晶化開始温度とポリアミド樹脂の結晶化開始温度の差が5°C以下である無機フィラー3〜70重量部よりなる樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂 10〜80重量部(B)ポリアミド樹脂 90〜20重量部(C)上記の(A)と(B)の合計100重量部に対して(1)平均粒径5μm以下、アスペクト比3以上、及び(2)△Tが5°C以下である板状(鱗片状)無機フィラー 3〜70重量部(ここで、△T=TPA/Filler -TPAであり、TPAは上記ポリアミド樹脂の結晶化開始温度を示し、TPA/Filler は上記ポリアミド樹脂90重量%と上記無機フィラー10重量%とから成る組成物の結晶化開始温度を示す)を含有することを特徴とする樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L 71/12 LQP
, C08L 71/12 LQN
, C08K 7/00 KLC
, C08L 77/00 LQV
