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J-GLOBAL ID：200903063765983190
多層プリント配線板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991240073
Publication number (International publication number)：1993082971
Application date： Sep. 20, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】多層プリント配線板において、熱衝撃や長年の使用における温度の上昇・下降の温度サイクルに対する表面実装部品と回路の半田接続信頼性を高める。【構成】内層回路板の絶縁層をエポキシ樹脂含浸芳香族ポリアミド繊維織布1とし、内層回路板と表面の回路となる銅箔2との接着層をエポキシ樹脂含浸芳香族ポリアミド繊維不織布3とする。6層以上の回路板で、内層回路板同士を接着するときにもその接着層をエポキシ樹脂含浸芳香族ポリアミド繊維不織布3とする。
Claim (excerpt)：
1枚の内層回路板を構成する絶縁層をエポキシ樹脂含浸芳香族ポリアミド繊維織布とし、これと隣合う外層回路となる銅箔との接着層をエポキシ樹脂含浸芳香族ポリアミド繊維不織布とした多層プリント配線板。
IPC (2)：
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