Pat
J-GLOBAL ID:200903063769965618

回折光学素子の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 日比谷 征彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997052375
Publication number (International publication number):1998232306
Application date: Feb. 20, 1997
Publication date: Sep. 02, 1998
Summary:
【要約】【課題】 高エネルギ線に対応できる回折光学素子を製造する。【解決手段】(a)に示す金型10を厚さ10mmの銅板を用いてカッティングマシーンにより切削することにより製造する。更に、金型10の表面に離型剤としてフッ素樹脂11を正確に0.1μm厚になるよう製膜し、プレス機12内にセットする。次に、素子材料となる石英基板13を準備し、その片面にポリメタクリル酸メチルから成る高分子膜14を0.7μm厚となるように塗布する。この石英基板13をプレス機12内にセットして130°Cまで昇温し、前述した金型10を用いて窒素雰囲気中で加圧成形すると、(a)に示すように金型10の形状が高分子膜14に写される。その後に、石英基板13を室温まで冷却した後に、リアクティブイオンエッチング装置内にセットし、(b)に示すようにCF4 から成るエッチングガス15によりレジストがエッチングされるまでエッチングを行う。これにより、(c)に示すようなエッチングにより石英基板13上にプレーズド形状が転写されたバイナリオプティクス素子16が得られる。
Claim (excerpt):
基板上に該基板よりも加工し易い材料を用いて所望の形状の中間加工層を形成する工程と、該中間加工層の形状を反応性イオンエッチングによって前記基板に転写する工程とから成ることを特徴とする回折光学素子の製造方法。

Return to Previous Page