Pat
J-GLOBAL ID:200903063825339121
半導体装置およびその作製方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999360882
Publication number (International publication number):2001177101
Application date: Dec. 20, 1999
Publication date: Jun. 29, 2001
Summary:
【要約】【課題】 複数の成膜室を必要とせず、ガラス基板上に窒化シリコン膜と酸化シリコン膜との積層膜を短時間で形成する手段を提供する。【解決手段】 薄膜トランジスタの半導体層13と基板11との間に、NまたはOの組成比が連続的に変化している酸窒化珪素膜12を含む積層膜を同一チャンバーで形成することによってTFTの電気特性を向上させる。
Claim (excerpt):
薄膜トランジスタを有する半導体装置であって、基板に接して絶縁膜と、前記絶縁膜上に接して半導体膜とを有し、前記絶縁膜は、膜中のSiの濃度に対するNの濃度比が0.3以上1.6以下の範囲内において連続的に変化している酸窒化シリコン膜であることを特徴とする半導体装置。
IPC (2):
H01L 29/786
, G02F 1/1368
FI (2):
H01L 29/78 626 C
, G02F 1/136 500
F-Term (72):
2H092HA28
, 2H092JA25
, 2H092JA33
, 2H092JA35
, 2H092JA39
, 2H092JA43
, 2H092JA44
, 2H092KA05
, 2H092KA12
, 2H092KA18
, 2H092KB25
, 2H092MA05
, 2H092MA07
, 2H092MA08
, 2H092MA17
, 2H092MA27
, 2H092MA30
, 2H092MA37
, 2H092NA18
, 2H092NA24
, 2H092NA27
, 2H092RA05
, 5F110AA14
, 5F110AA21
, 5F110AA26
, 5F110BB01
, 5F110BB04
, 5F110DD02
, 5F110DD13
, 5F110DD14
, 5F110DD15
, 5F110DD17
, 5F110DD25
, 5F110EE04
, 5F110EE27
, 5F110EE44
, 5F110FF02
, 5F110FF03
, 5F110FF30
, 5F110GG01
, 5F110GG02
, 5F110GG03
, 5F110GG04
, 5F110GG13
, 5F110GG14
, 5F110GG15
, 5F110GG25
, 5F110GG33
, 5F110HJ01
, 5F110HJ04
, 5F110HJ18
, 5F110HJ22
, 5F110HJ23
, 5F110HL03
, 5F110HL04
, 5F110HL06
, 5F110HL12
, 5F110HL23
, 5F110HM15
, 5F110NN02
, 5F110NN03
, 5F110NN23
, 5F110NN24
, 5F110NN27
, 5F110NN55
, 5F110NN72
, 5F110PP03
, 5F110PP10
, 5F110PP34
, 5F110QQ04
, 5F110QQ09
, 5F110QQ28
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
-
特開昭56-111258
-
特開平4-012330
-
特開平2-139929
-
特開平4-330783
-
ガスバリヤー性包装材料およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-099461
Applicant:凸版印刷株式会社
Show all
Return to Previous Page