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J-GLOBAL ID：200903063843903735

機能性多層回路基板

Inventor： 脇野 喜久男 ,  湯川 克巳 ,  笠次 徹 ,  原田 淳 ,  今川 俊次郎 ,  長久保 博
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 深見 久郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991201789
Publication number (International publication number)：1993048271
Application date： Aug. 12, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 回路基板に対して、配線および部品実装の機能だけでなく、コンデンサ、インダクタンス素子または抵抗器としての機能を与える。【構成】 誘電体の粉末を含有する樹脂からなる誘電体層3および導体あるいは半導体の粉末を含有する樹脂からなる抵抗体層4が積層された多層基板本体2に関連して、電極導体5〜13を設ける。電極導体5〜8によってコンデンサが構成され、電極導体9〜13によって抵抗が構成される。目的に応じて、誘電体層3または抵抗体層4に代えて、磁性体の粉末を含有する樹脂からなる磁性体層を用いてもよい。【効果】 回路基板上に実装されるべき部品を削減でき、回路基板上に必要とされる部品実装のための面積を削減することができる。

Claim (excerpt)：

誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第1の層、および、前記第1の層とは電気特性が異なる、誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第2の層を備える、多層基板本体と、前記多層基板本体自身が有する電気特性を得るように前記多層基板本体に設けられる導体とを備える、機能性多層回路基板。

IPC (7)：

H05K 3/46 ,  H01C 13/00 ,  H01F 15/00 ,  H01G 4/40 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/00 ,  H05K 1/03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-189998
  
• 特開平1-189999
  
• 特開昭63-232490