Pat
J-GLOBAL ID：200903063860015800
積層電子部品の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
丸岡 政彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992247295
Publication number (International publication number)：1994077073
Application date： Aug. 24, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：
【要約】【目的】 スルーホール部におけるパターンの断線が防止された積層電子部品の製造方法の提供。【構成】 まず、磁性体フェライトグリーンシート3における所定位置に、コイル導体パターン接続用のスルーホール4を形成する。一方、転写用剥離フィルム1上に、スルーホール4のパターンに対応したコイル導体パターン、および転写用パッド2を導電ペーストにより印刷する。次に、シートの表面にコイル導体パターンを転写する工程、スルーホール4が形成された磁性フェライトグリーンシート3を積層・圧着する工程、および転写用パッド2をスルーホール4内における下層のコイル導体パターン上に転写する工程を繰り返し行って積層体を得る。次いで、得られた積層体を本圧着した後焼成し、コイル末端が導出している一対の対向する端面に外部電極を形成する。
Claim (excerpt)：
転写用剥離フィルムに印刷した内部導体パターンをグリーンシートに転写する工程と、スルーホールが形成されたグリーンシートを積層する工程とを交互に繰り返して積層体を得、得られた積層体を圧着した後、外部電極を形成する積層電子部品の製造方法であって、スルーホールが形成されたグリーンシートに内部導体パターンを転写する前に、転写用剥離フィルムに印刷されたスルーホール径と同等もしくは小さい径で導電性の転写用パッドを、スルーホール内における下層の内部導体パターン上に転写することを特徴とする積層電子部品の製造方法。
IPC (2)：
Return to Previous Page
