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J-GLOBAL ID：200903063873235184

導電性ペースト

Inventor： 大谷 明 ,  狩野 東彦 ,  虫本 修二
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 西澤 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993160447
Publication number (International publication number)：1994349314
Application date： Jun. 03, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 メッキ液に対する耐性が大きく、特性の劣化を防止することが可能で、信頼性の高い外部電極を形成することが可能な導電性ペーストを提供する。【構成】 導電粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有してなるセラミック電子部品の外部電極形成用の導電性ペーストにおいて、ガラスフリットとして、ZnO,SiO2,B2O3,及びアルカリ土類金属とアルカリ金属の酸化物の少なくともいずれか一方を含有してなるガラスフリットであって、(a)軟化点が540〜570°Cの低軟化点ガラスフリット20〜80重量%と、(b)軟化点が575〜620°Cの高軟化点ガラスフリット80〜20重量%とを混合してなる混合ガラスフリットを用いる。

Claim (excerpt)：

導電粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有してなるセラミック電子部品の外部電極形成用の導電性ペーストであって、前記ガラスフリットは、ZnO,SiO2,B2O3,及びアルカリ土類金属とアルカリ金属の酸化物の少なくともいずれか一方を含有するホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットからなり、前記ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットは、(a)軟化点が540〜570°Cの低軟化点ガラスフリット20〜80重量%と、(b)軟化点が575〜620°Cの高軟化点ガラスフリット80〜20重量%とを混合してなる混合ガラスフリットからなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4)：

H01B 1/16 ,  C03C 8/22 ,  H01G 4/12 361 ,  H05K 1/09