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J-GLOBAL ID：200903063911925670
エポキシ樹脂組成物の製造方法と半導体封止装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993139949
Publication number (International publication number)：1994329765
Application date： May. 19, 1993
Publication date： Nov. 29, 1994
Summary：
【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、予め前記(A)、(B)、(C)を配合し加熱混練した混合物を冷却、粉砕した後、前記(D)の硬化促進剤を上記粉砕した混合物に配合して加熱混練するエポキシ樹脂組成物の製造方法であり、このエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体チップが封止された半導体封止装置である。【効果】 本発明によれば、製造バラツキが小さく、信頼性の高い半導体封止装置を製造することができる。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、予め前記(A)、(B)、(C)を配合し加熱混練した混合物を冷却、粉砕した後、前記(D)の硬化促進剤を上記粉砕した混合物に配合して加熱混練することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。
IPC (3)：
C08G 59/62 NJS
, H01L 23/29
, H01L 23/31
Cited by examiner (10)
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