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J-GLOBAL ID：200903063925740443

配線基板の製造方法

Inventor： 沼 龍矢 ,  中林 敬哉 ,  中村 恒夫
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994326238
Publication number (International publication number)：1996186119
Application date： Dec. 27, 1994
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 解像度が良好でかつ、断面プロファイルが急峻な厚膜の配線パターンを得ることができ、歩留り、工程数、設備投資などの点から、製造工程におけるトータルコストを低減することができる配線基板の製造方法を提供することを目的としている。【構成】 (i) 絶縁性基板上にレジストパターンを形成し、(ii)前記レジストパターンを含む絶縁性基板上全面に紫外線硬化型樹脂を塗布し、該紫外線硬化型樹脂を硬化させ、(iii) 前記レジストパターンを除去して前記紫外線硬化型樹脂パターンを形成し、(iv)前記紫外線硬化型樹脂パターンの各パターンにより形成された凹部に、メッキにより導電膜を埋設し、配線パターンを形成する配線基板の製造方法が提供される。

Claim (excerpt)：

(i) 絶縁性基板上にレジストパターンを形成し、(ii)前記レジストパターンを含む絶縁性基板上全面に紫外線硬化型樹脂を塗布し、該紫外線硬化型樹脂を硬化させ、(iii) 前記レジストパターンを除去して前記紫外線硬化型樹脂パターンを形成し、(iv)前記紫外線硬化型樹脂パターンの各パターンにより形成された凹部に、メッキにより導電膜を埋設し、配線パターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (6)：

H01L 21/3213 ,  B05D 5/12 ,  B05D 7/24 301 ,  H01L 21/027 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/18

FI (2)：

H01L 21/88 C ,  H01L 21/30 572 Z