Pat

J-GLOBAL ID：200903064001506661

ワイヤボンディング用キャピラリー

Inventor： 岡村 健
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999286833
Publication number (International publication number)：2001110841
Application date： Oct. 07, 1999
Publication date： Apr. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】小さい熱膨張率を有し緻密な誘電体磁気組成物からなり、その結果雰囲気温度による熱変形が小さく、また他の部材との接続不良および接続損失が抑制でき、キャピラリー自体の破損およびワイヤの破断を防ぐことができる。【解決手段】キャピラリー1は、10〜40°Cでの熱膨張率が2×10-6/°C以下であり、かつ密度が2.3/cm3以上であるMg,Al,Siの複合酸化物から成る。

Claim (excerpt)：

10〜40°Cでの熱膨張率が2×10-6/°C以下であり、かつ密度が2.3/cm3以上であるMg,Al,Siの複合酸化物から成ることを特徴とするワイヤボンディング用キャピラリー。

IPC (2)：

H01L 21/60 301 ,  C04B 35/195

FI (2)：

H01L 21/60 301 G ,  C04B 35/16 A

F-Term (7)：

4G030AA07 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030BA09 ,  4G030BA24 ,  4G030CA01 ,  5F044BB01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• セラミック焼結体およびその製造方法、ならびにそれを用いた半導体素子製造装置用部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-059460   Applicant：京セラ株式会社
• 特開平4-149065
  
• ワイヤーボンディングキャピラリー
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-320664   Applicant：株式会社完エレクトロニクス, スモールプレシジョンツールズ