半導体プロセスガス用バルク供給装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀正武 (外9名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998250089
Publication number (International publication number)：2000081196
Application date： Sep. 03, 1998
Publication date： Mar. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】安全かつ高純度を保持して大量に供給可能で、配置スペースを縮減し得る、半導体プロセスガス用バルク供給装置の提供。【解決手段】 2つの開口を有する半導体プロセスガスが充填されるガス容器2を、前記2つの開口のうちその1つに容器弁6bを、他の1つに容器弁6a、減圧弁8等からなるガス取り出しユニットUをそれぞれ連結して設けて、コンテナ1内に収納せしめたものである。

Claim (excerpt)：

大容量の半導体プロセスガスを供給個所に供給するバルク供給装置において、2つの開口を有する半導体プロセスガスが充填されるガス容器を、前記2つの開口のうちの一方の開口には容器弁を連結し、他方の開口には容器弁、減圧弁等からなるガス取り出しユニットを連結して設けて、コンテナに収納してなることを特徴とする半導体プロセスガス用バルク供給装置。

IPC (5)：

F17C 1/00 , F17C 13/00 301 , F17C 13/02 301 , F17C 13/08 301 , H01L 21/205

FI (5)：

F17C 1/00 Z , F17C 13/00 301 Z , F17C 13/02 301 Z , F17C 13/08 301 Z , H01L 21/205

F-Term (14)：

3E072AA01 , 3E072AB02 , 3E072DA10 , 3E072DB10 , 3E072GA30 , 5F045AC01 , 5F045AC02 , 5F045AC11 , 5F045AC12 , 5F045AC13 , 5F045AC17 , 5F045BB10 , 5F045BB20 , 5F045EE02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭63-214598
特開平2-146400
特開昭63-214598

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