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J-GLOBAL ID：200903064048682751

電子部品が挿入されたポリエステル樹脂積層体及びその製造方法

Inventor： 若村 和幸 ,  米谷 義明 ,  安岐 賢三 ,  坪郷 誠
Applicant, Patent owner： ユニチカ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999140023
Publication number (International publication number)：2000326466
Application date： May. 20, 1999
Publication date： Nov. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 一対の三層シート間に電子部品を配置して低温低圧で熱プレスするという簡単な方法で、ICモジュールなどの電子部品が挿入されたポリエステル樹脂積層体及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート系ポリエステル樹脂の層(A)を中間層とし、ポリエチレンテレフタレート系ポリエステル25〜80重量%とポリアリレート75〜20重量%とからなる非晶性ポリエステル樹脂の層(B)を両外層とする三層ポリエステル樹脂シートの間に、電子部品が挿入されたポリエステル樹脂積層体。

Claim (excerpt)：

ポリエチレンテレフタレート系ポリエステル樹脂の層(A) を中間層とし、ポリエチレンテレフタレート系ポリエステル25〜80重量%とポリアリレート75〜20重量%とからなる非晶性ポリエステル樹脂の層(B) を両外層とする三層ポリエステル樹脂シートの間に、電子部品が挿入されたポリエステル樹脂積層体。

F-Term (24)：

4F100AK41A ,  4F100AK41B ,  4F100AK41C ,  4F100AK42B ,  4F100AK42C ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100EC03 ,  4F100EC032 ,  4F100EH20 ,  4F100EH202 ,  4F100GB41 ,  4F100HB31 ,  4F100JA12B ,  4F100JA12C ,  4F100JJ03 ,  4F100JK01 ,  4F100JL12 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C