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J-GLOBAL ID：200903064061627077

TAB用接着剤付きテープおよび半導体装置

Inventor： 木越 将次 ,  波多野 拓
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994324512
Publication number (International publication number)：1996181174
Application date： Dec. 27, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：

【要約】【構成】 可撓性を有する絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成され、該接着剤層がキシレン樹脂およびポリアミド樹脂を必須成分として含むことを特徴とするTAB用接着剤付きテープおよびそれを用いた半導体装置。【効果】 接着性および耐薬品性に優れた新規なTAB用接着剤付きテープが得られ、これを使用した半導体装置の信頼性および経済性を向上させることができる。

Claim (excerpt)：

可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成され、該接着剤層がキシレン樹脂およびポリアミド樹脂を必須成分として含むことを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

IPC (10)：

H01L 21/60 311 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/34 ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKC ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J161/18 JEM ,  C09J177/00 JGA