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J-GLOBAL ID：200903064072441684

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品

Inventor： 古沢 文夫 ,  赤城 清一 ,  萩原 伸介
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997108481
Publication number (International publication number)：1998330591
Application date： Apr. 25, 1997
Publication date： Dec. 15, 1998
Summary：

【要約】【課題】流動性、成形性に優れ、耐リフロークラック性を向上させた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノ-ル類と縮合多環芳香族炭化水素とアルデヒド類を反応させて得られる変性フェノ-ル樹脂を含む硬化剤、(C)インデン系オリゴマー、および(D)無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、(B)成分中の変性フェノール樹脂の水酸基当量が110〜150であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノ-ル類と縮合多環芳香族炭化水素とアルデヒド類を反応させて得られる変性フェノ-ル樹脂を含む硬化剤、(C)インデン系オリゴマー、および(D)無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、(B)成分中の変性フェノール樹脂の水酸基当量が110〜150であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 45/00 ,  C08L 61/34 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 B ,  C08K 3/00 ,  C08L 45/00 ,  C08L 61/34 ,  H01L 23/30 R