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J-GLOBAL ID：200903064099016454

配線基板の実装方法

Inventor： 近藤 浩史
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 福森 久夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003124503
Publication number (International publication number)：2004327944
Application date： Apr. 28, 2003
Publication date： Nov. 18, 2004
Summary：

【課題】本発明は、より簡易かつ安定して基板を保持し、リフロー中での熱変形を防ぎ、薄い配線基板においても狭ピッチ接続を可能とし、より一層の電子機器の小型・軽量化を図ることができる配線基板の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の配線基板の実装方法は、配線基板の所望の位置に接合部材を配置し、その後に配線基板を冶具に取り付け、取り付けた後に冶具から所望の方式にて配線基板に一定の張力かけ、張力のかかった配線基板に電子部品をマウントし、この配線基板に張力のかかった状態にて加熱工程をおこなうことで接合部材が電子部品を配線基板に電気的に接続することを特徴とする。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

配線基板の所望の位置に接合部材を配置し、前記配線基板を冶具に取り付け、前記冶具から配線基板に一定の張力をかけ、張力のかかった配線基板に電子部品をマウントし、この配線基板に張力のかかった状態にて加熱工程をおこなうことで前記接合部材により前記電子部品を前記配線基板に電気的に接続することを特徴とする配線基板の実装方法。

IPC (3)：

H05K3/34 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04

FI (4)：

H05K3/34 507C ,  H05K3/34 509 ,  H05K13/02 V ,  H05K13/04 Q

F-Term (22)：

5E313AA02 ,  5E313AA12 ,  5E313CC05 ,  5E313DD02 ,  5E313DD05 ,  5E313DD13 ,  5E313EE22 ,  5E313FF12 ,  5E313FF14 ,  5E313FG05 ,  5E313FG06 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC03 ,  5E319BB05 ,  5E319CC36 ,  5E319CD11 ,  5E319CD26 ,  5E319CD37 ,  5E319CD46 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15