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J-GLOBAL ID:200903064126772487

Ti-Cu系非晶質合金

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小松 秀岳 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993200674
Publication number (International publication number):1995054086
Application date: Aug. 12, 1993
Publication date: Feb. 28, 1995
Summary:
【要約】【目的】 加工性に優れたTi-Cu系非晶質合金を提供すること。【構成】 主成分の組成がTi100-aCua(ただし、aは原子%であって30≦a≦50)で示され、かつ、非晶質相を有する合金であって、主成分の0.1〜20原子%がAl,Si,Cr,Mn,Co,V,Fe,Ni,Zr,Nb,Pd,Agから選ばれる少なくとも一種の元素で置換された組成を有するTi-Cu系非晶質合金。
Claim (excerpt):
主成分の組成がTi100-aCua(ただし、aは原子%であって30≦a≦50)で示され、かつ、非晶質相を有する合金であって、主成分の0.1〜20原子%がAl,Si,Cr,Mn,Co,V,Fe,Ni,Zr,Nb,Pd,Agから選ばれる少なくとも一種の元素で置換された組成を有することを特徴とするTi-Cu系非晶質合金。
IPC (2):
C22C 14/00 ,  C22C 45/10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 特開昭63-201070
  • 特開平2-011293
  • 特開昭54-029816
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