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J-GLOBAL ID：200903064130902158

樹脂組成物

Inventor： 吉田 宏 ,  早瀬 修二
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996060968
Publication number (International publication number)：1997249770
Application date： Mar. 18, 1996
Publication date： Sep. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 十分に表面処理された無機充填剤と樹脂とを含有し、機械的・電気的特性に優れた成形品を製造することができる樹脂組成物を提供する。【解決手段】 Si原子に直接結合した水素原子を有するポリシラン化合物またはポリシロキサン化合物で表面処理された無機充填剤と、エポキシ基、ビニル基、2-プロペニル基、アミノ基、ヒドロキシル基、アルコキシル基からなる群より選択された2個以上の反応性基を有する化合物と、樹脂とを含有する樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

Si原子に直接結合した水素原子を有するポリシラン化合物またはポリシロキサン化合物で表面処理された無機充填剤と、エポキシ基、ビニル基、2-プロペニル基、アミノ基、ヒドロキシル基、アルコキシル基からなる群より選択された2個以上の反応性基を有する化合物と、樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (2)：

C08K 9/06 KCQ ,  C08L101/00 LTB

FI (2)：

C08K 9/06 KCQ ,  C08L101/00 LTB