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J-GLOBAL ID:200903064133127635

半導体集積回路およびその作製方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993308627
Publication number (International publication number):1995162005
Application date: Nov. 15, 1993
Publication date: Jun. 23, 1995
Summary:
【要約】【目的】 基板上に薄膜トランジスタを多数形成した集積回路およびその作製方法を提供する。特に、アクティブマトリクス回路のような低リーク電流(低オフ電流)を要求される領域と、演算回路等の高速動作を要求される領域が同一基板上に設けられた集積回路およびその作製方法に関する。【構成】 低リーク電流が要求される領域の薄膜トランジスタには、その活性層に酸素、窒素、炭素を添加する、あるいは、酸素、窒素、炭素、シリコンの高速イオンを照射することによって、結晶性を低下させる。一方、その他の領域には上記の処理をおこなわない。その結果、薄膜トランジスタの高速応答性が維持される。このようにして、要求される特性に応じた薄膜トランジスタを作り分けることができ、全体としての機能を向上させることができる。
Claim (excerpt):
液晶表示装置の各画素に設けられる複数の第1の薄膜トランジスタと、周辺回路を構成する複数の第2の薄膜トランジスタとを同一基板上に有した半導体集積回路であって、前記第1の薄膜トランジスタの活性層には高速イオンの照射によって、炭素、窒素、酸素、シリコンのうち少なくとも1つの元素が5×1019〜4×1021原子cm-3の密度で添加され、前記第2の薄膜トランジスタの活性層には、高速イオンの照射によって、炭素、窒素、酸素、シリコンが意図的に添加されることのなかったことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3):
H01L 29/786 ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 21/336
FI (2):
H01L 29/78 311 A ,  H01L 29/78 311 Y
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開平4-196171
  • 特開平4-242790
  • 特開昭62-262421
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