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J-GLOBAL ID：200903064134836940

熱電モジュールユニット

Inventor： 山田 一清 ,  伊藤 勝平
Applicant, Patent owner： モリックス株式会社 ,  セイコー精機株式会社
Agent (1)： 杉山 猛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997288250
Publication number (International publication number)：1999121816
Application date： Oct. 21, 1997
Publication date： Apr. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 両側スケルトン構造を有する熱電モジュールを用いた熱電モジュールユニットの冷却効率を向上させる。【解決手段】 両側スケルトン構造を有する熱電モジュールの銅電極4には冷却負荷が取り付けられている。熱電モジュールの仕切板2の右面に箱形のケース8が取り付けられ、P型及びN型の熱電半導体素子3A,3Bの仕切板2から右の部分とT字型銅電極5がケース8の内部に配置されている。ケース8の右面に設けられた貫通孔にヒートパイプ9の先端が取り付けられている。ヒートパイプ9の内部は毛細管構造を有しており、その内部とケース8の内部とに作動液が真空封入されている。

Claim (excerpt)：

仕切板と、該仕切板を貫通した状態であり、かつ該仕切板との間が電気的絶縁状態で該仕切板に固定された熱電半導体素子と、該熱電半導体素子の第1の端面に接続された第1の金属電極と、前記熱電半導体素子の第2の端面に接続された第2の金属電極とからなる熱電モジュールと、前記仕切板から前記第1の端面の側を収納し、かつ第1のヒートパイプが連結された第1の収納部とを備え、前記第1の収納部及び前記第1のヒートパイプ内に作動液が真空封入されていることを特徴とする熱電モジュールユニット。

IPC (5)：

H01L 35/32 ,  F25B 21/02 ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/30 ,  H01L 23/427

FI (6)：

H01L 35/32 A ,  F25B 21/02 C ,  F25B 21/02 D ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/30 ,  H01L 23/46 B