Pat

J-GLOBAL ID：200903064141739437

導電用結合剤および導電接続構造

Inventor： 藤田 義高
Applicant, Patent owner： カシオ計算機株式会社
Agent (1)： 杉村 次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991356500
Publication number (International publication number)：1993174618
Application date： Dec. 25, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 相隣接する接続端子間で短絡が発生しないようにする。【構成】 導電用結合剤11は、導電作用を有する導電性微粒子12と、この導電性微粒子12よりも硬質で導電性微粒子12の外径よりも小さい一定寸法を有する粒子からなるスペーサ13とを絶縁性接着剤14中に混合してなるものからなっている。この導電用結合剤11を用いて液晶表示パネル21の接続端子28とキャリアテープ31の接続端子35とを導電接続する際に、熱圧着時の圧力が高すぎる場合、スペーサ13が相対向する接続端子28、35に共に接触することにより、相対向する接続端子28、35間の間隔が一定に保たれ、相対向する接続端子28、35間に存在する導電性微粒子12のつぶれがある段階で阻止される。したがって、相隣接する接続端子28、35間がこの間に存在する導電性微粒子12aを介して短絡することはない。

Claim (excerpt)：

導電作用を有する導電性微粒子と、該導電性微粒子よりも硬質で該導電性微粒子の外径よりも小さい一定寸法を有する粒子からなるスペーサとを絶縁性接着剤中に混合してなることを特徴とする導電用結合剤。

IPC (4)：

H01B 1/20 ,  C09J 9/02 JAR ,  C09J 9/02 JAU ,  H01R 4/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-169808
  
• 特開平3-077289
  
• 特開昭62-076215