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J-GLOBAL ID：200903064143415124

エポキシ樹脂組成物のタブレット

Inventor： 千葉 尚 ,  堺 竹憲
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991292555
Publication number (International publication number)：1994063939
Application date： Oct. 11, 1991
Publication date： Mar. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半田付け時の耐クラック性、半田付け工程後の耐湿信頼性、金型汚れ及びバリ等の物性を損なわせることなくピンホール特性、離型性及び離型性の保存安定性を改善したエポキシ樹脂組成物のタブレットの提供。【構成】 (A)結晶性エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)充填剤を含有してなり、しかも水分含有量が0.2wt%以下であるエポキシ樹脂組成物をタブレット充填度92%以上に成形してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物のタブレット。

Claim (excerpt)：

(A)結晶性エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)充填剤を含有してなり、しかも水分含有量が0.2重量%以下であるエポキシ樹脂組成物をタブレット充填度92%以上に成形してなることを特徴とするエポキシ樹脂組物のタブレット。

IPC (5)：

B29B 9/12 ,  C08G 59/20 NHN ,  C08J 3/12 CFC ,  B29K 63:00 ,  C08L 63:00