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J-GLOBAL ID:200903064160566772

薄膜トランジスタの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小田 富士雄 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991084661
Publication number (International publication number):1993160151
Application date: Mar. 25, 1991
Publication date: Jun. 25, 1993
Summary:
【要約】【目的】本発明は、高均一・高性能なpoly-SiTFTを提供するものである。【構成】本発明は、絶縁性基板上に堆積したアモルファスシリコン(以下「a-Si」という)層をエキシマレーザの照射により結晶化し多結晶シリコン(以下「poly-Si」という)層とする薄膜トランジスタの製造方法において、前記a-Si層をエキシマレーザの照射により結晶化しpoly-Si層とする際に、前記a-Si層が結晶化しpoly-Si層となるしきい値エネルギー密度より高く、かつ前記a-Si層から結晶化したpoly-Si層の表面平坦性が40%となるエネルギー密度より低い第1のエネルギー密度光を照射し、次に前記第1のエネルギー密度光によって形成された前記poly-Si層のグレイン内部およびグレイン境界に残る欠陥を溶融しうる第2のエネルギー密度光を照射することを特徴とする。
Claim (excerpt):
絶縁性基板上に堆積したアモルファスシリコン(以下「a-Si」という)層をエキシマレーザの照射により結晶化し多結晶シリコン(以下「poly-Si」という)層とする薄膜トランジスタの製造方法において、前記a-Si層をエキシマレーザの照射により結晶化しpoly-Si層とする際に、前記a-Si層が結晶化しpoly-Si層となるしきい値エネルギー密度より高く、かつ前記a-Si層から結晶化したpoly-Si層の表面平坦性が40%となるエネルギー密度より低い第1のエネルギー密度光を照射し、次に前記第1のエネルギー密度光によって形成された前記poly-Si層のグレイン内部およびグレイン境界に残る欠陥を溶融しうる第2のエネルギー密度光を照射することを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
IPC (6):
H01L 21/336 ,  H01L 29/784 ,  H01L 21/20 ,  H01L 21/268 ,  H01L 21/324 ,  H01L 27/12

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