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J-GLOBAL ID：200903064179652513

表示装置の製造方法

Inventor： 望月 康弘
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995098242
Publication number (International publication number)：1996240815
Application date： Mar. 09, 1990
Publication date： Sep. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】優れた特性を有する表示装置及び表示用基板を比較的容易に得ることのできる表示装置の製造方法を提供する。【構成】基板を準備する工程と、基板を表示領域と表示領域以外の領域とに分けてそれぞれの領域に半導体素子を形成する工程と、半導体素子によって、制御される表示体を形成する工程とを有し、表示領域への半導体素子の形成は、分割露光方法にて行い、表示領域以外の領域への半導体素子の形成は、一括露光方法にて行い、表示領域に形成される上記半導体素子の最小加工寸法を、表示領域以外の領域に形成された上記半導体素子の最小加工寸法より小さくする。

Claim (excerpt)：

基板を準備する工程と、上記基板を表示領域と表示領域以外の領域とに分けて、それぞれの領域に半導体素子を形成する工程と、上記半導体素子によって、制御される表示体を形成する工程とを有し、上記表示領域への半導体素子の形成は、分割露光方法にて行い、上記表示領域以外の領域への半導体素子の形成は、一括露光方法にて行い、上記表示領域に形成される上記半導体素子の最小加工寸法を、上記表示領域以外の領域に形成された上記半導体素子の最小加工寸法より小さくしたことを特徴とする表示装置の製造方法。

IPC (4)：

G02F 1/136 500 ,  H01L 27/12 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336

FI (3)：

G02F 1/136 500 ,  H01L 27/12 A ,  H01L 29/78 612 D