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J-GLOBAL ID：200903064181038873

注形用樹脂組成物

Inventor： 渡辺 好造 ,  松本 壮一
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993311129
Publication number (International publication number)：1995142232
Application date： Nov. 17, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)メチルテトラヒドロ無水フタル酸および(C)ジアゾビシクロウンデセンを必須成分としてなることを特徴とする注形用樹脂組成物である。【効果】 本発明の注形用樹脂組成物は、硬化時間を短縮し、発熱温度を抑制し、かつ従来のものと同等の優れた電気特性を保持したもので、電子機器の絶縁処理用として好適である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)メチルテトラヒドロ無水フタル酸および(C)ジアゾビシクロウンデセンを必須成分としてなることを特徴とする注形用樹脂組成物。

IPC (5)：

H01F 5/06 ,  C08G 59/40 NJE ,  C08G 59/42 NHY ,  H01B 3/40 ,  H01F 41/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭62-148518
  
• 特開昭62-148518