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J-GLOBAL ID：200903064184669033

非接触ICカードの製造方法及び非接触ICカード

Inventor： 尾崎 勝美 ,  竹田 光徳
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 小西 淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993100045
Publication number (International publication number)：1994286376
Application date： Apr. 05, 1993
Publication date： Oct. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】十分な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と取扱性に優れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ICカードの低コストで大量生産可能な製造方法及び非接触ICカードを提供する。【構成】非接触ICカードを構成する少なくとも2つの樹脂板において、少なくとも1つの樹脂板には非接触ICモジュールを装着する為の凹部を形成しておき、かつ少なくとも1つの樹脂板には上記2つの樹脂板を超音波溶着するためのエネルギーダイレクタである突起を形成しておき、上記非接触ICモジュールを上記凹部に装着し、超音波溶着により上記2つの樹脂板を一体化する。

Claim (excerpt)：

非接触ICカードを構成する少なくとも2つの樹脂板において、少なくとも1つの樹脂板には非接触ICモジュールを装着する為の凹部を形成しておき、かつ少なくとも1つの樹脂板には上記2つの樹脂板を超音波溶着するためのエネルギーダイレクタである突起を形成しておき、上記非接触ICモジュールを上記凹部に装着し、超音波溶着により上記2つの樹脂板を一体化することを特徴とする非接触ICカードの製造方法。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (2)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K