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J-GLOBAL ID：200903064186858194

半導体試験装置

Inventor： 安田 幸博
Applicant, Patent owner： 株式会社富士通宮城エレクトロニクス
Agent (1)： 青木 朗 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992211553
Publication number (International publication number)：1994058986
Application date： Aug. 07, 1992
Publication date： Mar. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は半導体ICの最終試験の際に用いられる半導体試験装置に関し、ICやICソケットの種類に係わらず、品種変更の際にIC検出用センサーの位置を調整する必要のない半導体試験装置を実現することを目的とする。【構成】 テストヘッドに接続されるハンドラー測定部10と、ICソケット2を有する測定ボード8とを少なくとも具備し、半導体IC1の最終試験に用いられる半導体試験装置において、上記ハンドラー測定部10でのIC1の有無を検出するための光ファイバセンサ12を上記ICソケット2側に設けるように構成する。

Claim (excerpt)：

ハンドラー測定部(10)と、テストヘッドに取付けられた測定ボード(8)と、該測定ボードにソケット台(9)を介して搭載されたICソケット(2)と、該ソケット(2)上にIC(1)が有るか無いかを検出するための光ファイバセンサ(12)とを少なくとも具備し、半導体ICの最終試験に用いられる半導体試験装置において、上記光ファイバセンサ(12)を上記ICソケット(2)側に設けたことを特徴とする半導体試験装置。

IPC (2)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/66