Pat

J-GLOBAL ID：200903064196755415

積層板用銅合金箔

Inventor： 永井 燈文
Applicant, Patent owner： 日鉱金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001244874
Publication number (International publication number)：2003055722
Application date： Aug. 10, 2001
Publication date： Feb. 26, 2003
Summary：

【要約】【課題】 ポリアミック酸を含むワニスを原料として樹脂基板とする2層プリント配線板において、ワニスとのぬれ性が良好で粗化処理を施さずにポリイミドとの直接接合が可能な表面粗さの小さい積層板用の銅合金箔を提供すること。【解決手段】 特定の元素を含有した銅合金において、防錆皮膜の厚さを表面から5nm以下とすることでワニスとのぬれ性が良好で、強度と導電性に優れ、かつ粗化処理を施さずにポリアミック酸を熱硬化した皮膜との180 ゚ピール強度が8.0N/cm以上である積層板用の銅合金箔を提供する。

Claim (excerpt)：

添加元素の成分を重量割合にてSnが0.01質量%〜0.5質量%を含み、残部が銅及び不可避不純物からなり、防錆皮膜の厚さが表面から5nm以下とすることにより、導電率が70%IACS以上であり、ポリアミック酸を含むワニスとのぬれ性が良好で、粗化処理を施さずにポリアミック酸を熱硬化した皮膜との180 ゚ピール強度が8.0N/cm以上であることを特徴とする、積層板用銅合金箔。

IPC (5)：

C22C 9/02 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  C22C 9/10 ,  H05K 1/09

FI (5)：

C22C 9/02 ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/20 ,  C22C 9/10 ,  H05K 1/09 A

F-Term (31)：

4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD08 ,  4E351DD10 ,  4E351DD11 ,  4E351DD18 ,  4E351DD19 ,  4E351GG02 ,  4F100AB02A ,  4F100AB09A ,  4F100AB10A ,  4F100AB11A ,  4F100AB12A ,  4F100AB14A ,  4F100AB15A ,  4F100AB16A ,  4F100AB17A ,  4F100AB18A ,  4F100AB23A ,  4F100AB31A ,  4F100AB33A ,  4F100BA02 ,  4F100GB43 ,  4F100JG05A ,  4F100JK06 ,  4F100JK06A ,  4F100JL05 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A