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J-GLOBAL ID:200903064218261837

半導体処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991172597
Publication number (International publication number):1993021415
Application date: Jul. 12, 1991
Publication date: Jan. 29, 1993
Summary:
【要約】【目的】 槽内の処理液の切り替え時にもポンプの運転を継続させて処理液のクリーン度を確保する。【構成】 半導体ウェハーを収納する処理槽と、ポンプと、濾過フィルタと、の間で前記ウェハーを処理する第1の処理液を循環させる第1の循環系と、前記第1の処理液を前記ポンプと前記濾過フィルタとの間で、前記処理槽をバイパスして、循環させる第2の循環系と、前記第1の循環系での前記第1の処理液の循環を停止させ、前記第2の循環系での循環のみを継続させ、この状態で前記処理槽中の前記第1の処理液を外部に排出し、この処理槽中に第2の処理液を流入させる、第1の処理液置換手段と、前記処理槽中の前記第2の処理液を外部に排出し、前記第2の循環系中の前記第1の処理液を前記処理槽中に流入させて、前記第1の循環系に再び前記第1の処理液を循環させる、第2の処理液置換手段と、を備える。
Claim (excerpt):
半導体ウェハーを収納する処理槽と、ポンプと、ろ過フィルタと、の間で前記ウェハーを処理する第1の処理液を循環させる第1の循環系と、前記第1の処理液を前記ポンプと前記ろ過フィルタとの間で、前記処理槽をバイパスして、循環させる第2の循環系と、前記第1の循環系での前記第1の処理液の循環を停止させ、前記第2の循環系での循環のみを継続させ、この状態で前記処理槽中の前記第1の処理液を外部に排出し、この処理槽中に第2の処理液を流入させる、第1の処理液置換手段と、前記処理槽中の前記第2の処理液を外部に排出し、前記第2の循環系中の前記第1の処理液を前記処理槽中に流入させて、前記第1の循環系に再び前記第1の処理液を循環させる、第2の処理液置換手段と、を備えることを特徴とする半導体処理装置。
IPC (3):
H01L 21/304 341 ,  C23G 3/00 ,  H01L 21/306

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